Acest produs este publicat la data de 02-04-2025: 11:04 si vandut de Conectica. Vanzatorul isi asuma corectitudinea datelor publicate.
Aceste pad-uri termoconductoare de la Delock pot fi utilizate pentru disiparea caldurii unui modul M.2. Ele pot fi lipite, de exemplu, intre un SSD M.2 si un radiator. Detalii tehnice Pad termic pentru disiparea calduriiConductivitate termica: 3.2 W/mKCuloare: griDimensiuni (LxWxH):70 x 20 x 1.75 mm70 x 20 x 0.75 mm Cerinte de sistem Modul M.2 Continutul pachetului 2 x pad termic
Acest produs nu a primit inca nici o nota. Fii primul care publica o nota si un comentariu daca l-ai cumparat deja.