TEHNOLOGIE BIDIRECTIONALA ECHILIBRATA A CONDUCTEI DE CALDURA

Prin optimizarea structurii capilare interne si injectarea unei cantitati precise de lichid, tevile noastre de caldura din cupru ating cea mai buna performanta de disipare a caldurii, indiferent daca radiatorul se afla intr-o carcasa verticala sau orizontala.

Acest raport perfect faciliteaza o schimbare de faza extrem de eficienta in intreaga conducta de caldura si realizeaza o rezistenta termica mai scazuta intr-o gama larga de TDP.

COMPATIBILITATE COMPLETA DRAM

Designul inclinat al conductei de caldura offset ofera acces liber la sloturile DIMM pentru o mai buna compatibilitate cu disipatoarele de caldura inalte si, de asemenea, pune in evidenta orice iluminare RGB. Pentru placile de baza quad-channel, sloturile din spate au un spatiu liber de 45 mm.

COOL, SILENTIOS SI PUTERNIC

Obtineti o racire de inalta performanta cu niveluri minime de zgomot datorita ventilatorului FK120 inclus, care maximizeaza fluxul de aer si presiunea statica atunci cand este necesar si se reduce inteligent pentru o eficienta silentioasa. Pentru upgrade-uri, sunt incluse un adaptor optional de viteza redusa si cleme suplimentare pentru ventilator.

SIMPLU SI SIGUR

Suportul de montare complet metalic furnizat ofera un proces de instalare usoara care asigura un contact adecvat si o presiune egala atat pe platformele Intel, cat si pe cele AMD.